发布文号:
各省、自治区、直辖市及计划单列市发展改革委、经委(经贸委)、信息产业主管机构、海关、国家税务局、地方税务局:
为贯彻落实集成电路产业政策,根据《国家鼓励的集成电路企业认定管理办法(试行)》(发改高技[2005]2136号),经研究,国家发展改革委、信息产业部、海关总署、国家税务总局联合审核认定了第一批国家鼓励的集成电路企业(名单附后),现予以公布。其中部分企业线宽小于0.25微米或0.8微米(含)(见名单备注),可享受有关优惠政策,具体事宜按规定程序办理。
此前按有关规定认定的集成电路生产企业继续享受相关政策。
国家发展改革委
信息产业部
海关总署
税务总局
二00七年八月一日
附:国家鼓励的集成电路企业(第一批)名单
附:国家鼓励的集成电路企业(第一批)名单 | |||
序号 |
申 报 企 业 名 称 |
企业类别 |
备注 |
1 |
武汉新芯集成电路制造有限公司 |
芯片制造 |
线宽小于0.25微米 |
2 |
芯片制造 |
线宽小于0.25微米 | |
3 |
无锡华润微电子有限公司 |
芯片制造 |
线宽小于0.8微米(含) |
4 |
中国电子科技集团公司第五十五研究所 |
芯片制造 |
线宽小于0.8微米(含) |
5 |
华越微电子有限公司 |
芯片制造 |
线宽小于0.8微米(含) |
6 |
中国电子科技集团公司第五十八研究所 |
芯片制造 |
线宽小于0.8微米(含) |
7 |
芯片制造 |
线宽小于0.8微米(含) | |
8 |
芯片制造 |
线宽小于0.8微米(含) | |
9 |
无锡中微晶园电子有限公司 |
芯片制造 |
线宽小于0.8微米(含) |
10 |
无锡华普微电子有限公司 |
芯片制造 |
线宽小于0.8微米(含) |
11 |
日银IMP微电子有限公司 |
芯片制造 |
线宽小于0.8微米(含) |
12 |
中电华清微电子工程中心有限公司 |
芯片制造 |
线宽小于0.8微米(含) |
13 |
中纬积体电路(宁波)有限公司 |
芯片制造 |
线宽小于0.8微米(含) |
14 |
深圳方正微电子有限公司 |
芯片制造 |
线宽小于0.8微米(含) |
15 |
芯片制造 |
线宽小于0.8微米(含) | |
16 |
芯片制造 |
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17 |
北京半导体器件五厂 |
芯片制造 |
|
18 |
芯片制造 |
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19 |
天水华天微电子股份有限公司 |
芯片制造 |
|
20 |
天水天光半导体有限责任公司 |
芯片制造 |
|
21 |
常州市华诚常半微电子有限公司 |
芯片制造 |
|
22 |
锦州七七七微电子有限责任公司 |
芯片制造 |
|
23 |
芯片制造 |
||
24 |
芯片制造 |
||
25 |
西安微电子技术研究所 |
芯片制造 |
|
26 |
长沙韶光微电子总公司 |
芯片制造 |
|
27 |
封装 |
||
28 |
封装 |
||
29 |
封装 |
||
30 |
南通富士通微电子股份有限公司 |
封装 |
|
31 |
封装 |
||
32 |
封装 |
||
33 |
封装 |
||
34 |
瑞萨半导体(苏州)有限公司 |
封装 |
|
35 |
封装 |
||
36 |
封装 |
||
37 |
威宇科技测试封装有限公司 |
封装 |
|
38 |
封装 |
||
39 |
封装 |
||
40 |
天水华天科技股份有限公司 |
封装 |
|
41 |
飞索半导体(中国)有限公司 |
封装 |
|
42 |
无锡华润安盛科技有限公司 |
封装 |
|
43 |
封装 |
||
44 |
快捷半导体(苏州)有限公司 |
封装 |
|
45 |
中电智能卡有限责任公司 |
封装 |
|
46 |
封装 |
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47 |
美商国家半导体(苏州)有限公司 |
封装 |
|
48 |
封装 |
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49 |
矽品科技(苏州)有限公司 |
封装 |
|
50 |
江阴长电先进封装有限公司 |
封装 |
|
51 |
封装 |
||
52 |
封装 |
||
53 |
封装 |
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54 |
南通华达微电子有限公司 |
封装 |
|
55 |
杭州士兰光电技术有限公司 |
封装 |
|
56 |
封装 |
||
57 |
封装 |
||
58 |
封装 |
||
59 |
封装 |
||
60 |
合肥合晶电子有限公司 |
封装 |
|
61 |
哈尔滨海格科技发展有限责任公司 |
封装 |
|
62 |
封装 |
||
63 |
济南晶恒有限责任公司 |
封装 |
|
64 |
江门市华凯科技有限公司 |
封装 |
|
65 |
江门市骏华电子有限公司 |
封装 |
|
66 |
晶方半导体科技(苏州)有限公司 |
封装 |
|
67 |
宁波华泰半导体有限公司 |
封装 |
|
68 |
苏州固锝电子股份有限公司 |
封装 |
|
69 |
封装 |
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70 |
超威半导体技术(中国)有限公司 |
测试 |
|
71 |
赛美科微电子(深圳)有限公司 |
测试 |
|
72 |
深圳安博电子有限公司 |
测试 |
|
73 |
测试 |
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74 |
测试 |
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75 |
成都芯源系统有限公司 |
测试 |
|
76 |
无锡中微腾芯电子有限公司 |
测试 |
|
77 |
京隆科技(苏州)有限公司 |
测试 |
|
78 |
测试 |
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79 |
有研半导体材料股份有限公司 |
硅单晶材料 |
|
80 |
宁波立立电子股份有限公司 |
硅单晶材料 |
|
81 |
硅单晶材料 |
||
82 |
麦斯克电子材料有限公司 |
硅单晶材料 |
|
83 |
杭州海纳半导体有限公司 |
硅单晶材料 |
|
84 |
宁波立立半导体有限公司 |
硅单晶材料 |
|
85 |
国泰半导体材料有限公司 |
硅单晶材料 |
|
86 |
南京国盛电子有限公司 |
硅单晶材料 |
|
87 |
硅单晶材料 |
||
88 |
硅单晶材料 |
||
89 |
硅单晶材料 |
||
90 |
硅单晶材料 |
||
91 |
硅单晶材料 |
||
92 |
硅单晶材料 |
||
93 |
万向硅峰电子股份有限公司 |
硅单晶材料 |
|
94 |
硅单晶材料 |